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邦定机、热压机、TP设备
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产 品： 浏览次数：445邦定机、热压机、TP设备 
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更新日期： 2016-03-02  有效期至：长期有效
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详细信息
适用于各种尺寸LCD/PCB/Film与FPC/TCP等材质进行自动对位压合。动作流程：上料--ACF贴付----预压---本压---下料尺寸范围：3.5-7寸精度(mm)：≤±0.03 产能（pcs/h):450 设备外型尺寸：4400*1300*1740 可按需定制，
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