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DB704为单组份有机硅粘接密封胶，室温固化，半流淌，耐温-60℃～200℃，耐老化，电绝缘性好。
二、产品特性
1．耐候、耐酸碱、耐老化性能优。
2．耐温性好，可在-60℃～200℃范围内长期使用，在-60℃～200℃长期保持弹性和稳定。
3．绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
三、基本用途
广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二极管制品和线路板
的灌封保护。
四、技术参数
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固化前 |
固化后 |
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外观 |
白色流体 |
抗拉强度(Mpa) |
≥1.2 |
|
相对密度（g/cm3,25℃） |
1.2～1.3 |
拉断伸长率(%) |
100～200 |
|
粘度（cps，25℃） |
60,000～120,000 |
硬度(邵氏A) |
25～35 |
|
表干（min,25℃） |
3～10 |
剪切强度(Mpa) |
≥0.8 |
|
完全固化时间(2mm,25℃) |
24h |
剥离强度(N/cm) |
≥5 |
|
固化类型 |
单组份脱醇型 |
使用温度范围(℃) |
-60～200 |
|
体积电阻率(Ω•cm) |
≥5.0×1014 |
||
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介电强度(KV/mm) |
≥15 |
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介电常数(1.2MHZ) |
2.5 |
||
五、使用说明
1．清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。
2．施胶：打开胶管盖帽，将胶液挤到已清洁干净的表面，使之自然流平。
3．固化：将灌封好的部件置于空气中让其自然固化， 固化过程是一个从表面向内部的固化过程。超过4mm深度的灌封建议选用双键双组份有机硅灌封胶。
4．注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
六、包装存运
1．45g/支，200支/箱。
2．本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为半年。
3．超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
4．此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
