专利号：201010190233
一种电镀用有机硅涂料，包含：羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂，其中，所述有机硅涂料中添加有稀释剂，所述稀释剂为挥发性有机溶剂;以100重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准，上述组分的含量为：补强填料：0～100重量份;交联剂：0.5～20重量份;催化剂：0.05～10重量份;稀释剂：100～300重量份。本发明还涉及上述有机硅涂料的制备方法，以及将这种有机硅涂料作为电镀用保护涂层。本发明提供的有机硅涂料具有优良的贮存性与操作性，通过在体系中添加稀释剂，未涂覆前可操作时间4h以上，涂覆后涂层固化时间10～15min，适合于电镀中在非电镀区进行涂覆。
