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2023第二十届中国(重庆)国际人工智能博览会
融、人工智能新技术、人工智能新能源:
人工智能基础层展区、AI 芯片(CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU)、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等;
人工智能技术层展区、计算机视觉、智能语音、自然语言处理、机器学习、自然语音处理、机器人技术、生物识别技术、知识图谱、人脸识别技术,语音识别、数据处理、智能硬件、智能芯片等;
人工智能应用层展区、智能机器人:服务机器人(家用、餐饮、陪伴等)、仿生机器人、农业机器人、娱乐机器人、排险救灾机器人、医用机器人、水下机器人、特种机器人等;
智能终端:VR/AR、智能服务平台、家居智能终端、5G智能终端 、金融智能终端、移动智能终端、智能终端软件、软件开发平台、应用系统等;
无人系统:无人驾驶、无人机、无人汽车、无人船、无人商超等;
人工智能产业园展区、人工智能创业孵化器、人工智能应用孵化基地、人工智能产教融合(高校、大学)等
人工智能基础:神经网络芯片、智能传感器、智能PID、控制器、专家控制器、神经元网络控制器、混合/集成智能控制系统、分级递阶控制系统、人工神经网络控制系统、模糊控制系统、学习控制系统、大数据、物联网、智慧城市、芯片、传感器、算法框架、云服
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