新型含硅高分子(2)
日期:2013-04-19 13:52
温下涂层材料形成裂纹而成为氧化气氛的扩散通道,热膨胀系数不匹配产生的最为严重的情况是涂层完全剥离,使C/C复合材料暴露于氧化性气氛下。
3)高熔点。若熔点低则在高温下易于挥发。
4)高温下蒸气压小,以防止高温下挥发。
5)低的氧扩散速率,阻止氧渗透,减少基材的氧化。
6)作为玻璃涂层,在高温下应有合适的粘度和浸润性。粘度过大不能有效封填裂纹,粘度过小易于流失,均不能有效封闭裂纹,阻塞氧化气氛通道。
7)较大的硬度,以防止受高速粒子冲刷而剥离。
对陶瓷材料的热膨胀系数、高温下的蒸气压、氧扩散速率等性能进行了总结(见图9.3、图9.4、图9.5):
表1.1为各种陶瓷材料的密度等性能[33,34]
表1.1陶瓷材料的性能
材料
密度
熔点
硬度
结晶形态
单位
g/cm3
℃