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聚合物的耐热性比一般的有机碳聚合物好。此外，SiC键的键长为0．193nm，CC键的键长为0．154nm。因为SiC键的键长比C--C键的键长长，连接在si原子的甲基在旋转时的立体阻碍小，所以甲基可相对自由的旋转。此外，还因为SiOSi的键角比COC的键角大，甲基在si一0键周围旋转时，占有较大的空间，因此分子间的引力变小。有机硅化合物的分子间引力小，也就意味着它拥有较小的内聚能密度。
高分子化合物的抗粘性与内聚能密度密切相关。有机硅化合物拥有较小的溶解度参数和内聚能密度。溶解度参数和临界表面张力成正比关系。由于有机硅化合物的溶解度参数小，故其对应的l临界表面张力也小。某些高分子膜的临界表面张力和剥离力的关系如图1．1所示。


图1．1高分子膜的临界表面张力和剥离力的关系
从图中可看出，不同高分子聚合物的临界表面张力和剥离力之间存在正比关系。直线部分表示几种高分子的临界表面张力和剥离力之间成正比。但是有机硅的临界表面张力和剥离力的关系，偏离了直线形成椭圆形，这个封闭的椭圆表示了不同有机硅的临界表面张力和剥离力的关系。并且该椭圆位于直线下方，表明了有机硅高分子膜的临界表面张力比其它高分子膜都低，这就说明了有机硅高分子具有良好抗