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中间体与R3Si-H发生反应，经氧化加成和还原消除后得到硅氢加成的产物，这种途径与Chalk-Harrod机理一致。硅基迁移机理与chalk-Harrod机理的最大不同在于，前者是烯烃插入M-Si键，而后者是烯烃插入M-H键。
7.有机硅隔离剂抗粘性的影响因素
隔离剂的剥离力除了与交联密度、涂膜厚度等因素有关以外，还与胶粘剂、基材、剥离方法等因素有关。
1)交联密度对抗粘性的影响


图1．10剥离性能与交联密度和聚有机氧烷的关系
图1．10是聚有机硅氧烷的分子量与交联密度、剥离性能之间关系的模型。在其它参数相同的前提下，分子量大时，固化涂层的交联密度低，固化涂层交联点之间的距离大，有可扰性，油墨分子向涂层中渗入的机会大，因而剥离力增加。
2)胶粘剂对防粘效果的影响
同一种隔离剂会因为胶粘剂种类的不同而呈现不同的剥离力。胶粘剂通常是橡胶类和丙烯酸酯类。溶剂型隔离剂对橡胶类胶粘剂以及丙烯酸酯乳液型压敏胶表现出较好的隔离性能。但对溶剂型丙烯酸酯类则呈现较大的剥离力。对于溶剂型胶粘剂来说，其固化程度对防粘纸的隔离性能产生影响，固化不够，溶剂干燥不够，都会使隔离剂性能下降，胶带出现剥离不开的质量问题。此外增塑剂过多也会导致隔离剂剥离性能下降。